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Royce 650万用机械性能测试仪主要用于测试半导体器件、各类IC元件、BGA产品和PCB板上已焊接元器件的焊点强度测试。如wire pull(引线拉力测试)，DieShear(芯片焊接牢固度测试，
Bond Shear(引线焊点推力测试)等等。
特点：
1.马达驱动高度可调的显微镜适合于不同高度的操作者
2.305×155mm的样品台可以承载有300mm的晶圆，框架或者基板
3.可以对破坏后的样品进行拍照
4.Die Shear 可以到达200Kgf
5.测试模块具有保护设计和内存校准
6.不同的数据分析功能，兼容Oracle SQL
7.占地小，标准PC
8.支持中文
技术指标：
系统集成电脑，系统集成了工业标准的并装有Windows XP操作系统的电脑，配置硬盘，DVD/CD-ROM RW光驱，具备USB，network,打印机等接口
马达精确驱动X、Y和Z轴：305mm×155mm×70mm
X和Y轴分辨率：1um
Z轴分辨率：0.1um
全系统测量精度：0.15%
电源需求：AC 110V~220V/50~60Hz
Bond Shear(引线焊点推力测试)等等。
特点：
1.马达驱动高度可调的显微镜适合于不同高度的操作者
2.305×155mm的样品台可以承载有300mm的晶圆，框架或者基板
3.可以对破坏后的样品进行拍照
4.Die Shear 可以到达200Kgf
5.测试模块具有保护设计和内存校准
6.不同的数据分析功能，兼容Oracle SQL
7.占地小，标准PC
8.支持中文
技术指标：
系统集成电脑，系统集成了工业标准的并装有Windows XP操作系统的电脑，配置硬盘，DVD/CD-ROM RW光驱，具备USB，network,打印机等接口
马达精确驱动X、Y和Z轴：305mm×155mm×70mm
X和Y轴分辨率：1um
Z轴分辨率：0.1um
全系统测量精度：0.15%
电源需求：AC 110V~220V/50~60Hz