东莞市宏格电子科技有限公司

用途：是专为晶片切割，研磨及软性电子零件之承载加工之用而设计。涂布特殊黏胶，具高黏着力，使晶片于研究，切割过程不脱落、不飞散。加工结束后，用UV光照射后粘度降低，易于剥离。