此款全自动清洗机适用于晶圆、QFN、玻璃和陶瓷切割后的清洗设备,有高压水和二流体两种清洗方案。采用人性化的全彩色触摸屏作为操作界面,令整机更为易用。该机型提供高压水和二流体两种清洗方案供分开或组合选择。适用于蓝膜、UV 膜、PET 衬底膜和双层膜。适用晶圆尺寸:3~12 Inch
技术特点:
1.除提供传统高压水的清洗方案外,还提供采用二流体的清洗方案,在保证清洗效果的同时也减少了对芯片的损害。可独立选择机器采用高压水或二流体的清洗方式,也可以选择双摆臂的组合方式。
2. 采用了应用于航天工程的磁流体密封技术的主轴,保证真空吸附的真空度,保证工作件不会因真空泄漏而脱离旋转台盘,从而损坏工作件,因此也提高了主轴的寿命,令主轴更安全,更可靠。
3. 配备5.7 英寸全彩色触摸屏,人性化的触摸屏界面,集成了所有的参数设计和功能操作;并提供信息和错误显示,让所有操作和信息一目了然。
型号
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DIXMI308
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DIXMI312
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适用晶圆尺寸
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3~8 Inch
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3~12 Inch
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高压泵清洗压力
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2.0~8.5 Mpa
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2.0~8.5 Mpa
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主轴转速范围
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600~3000 rpm
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600~3000 rpm
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清洗和甩干时间范围
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3~2000 秒
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3~2000 秒
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触摸式显示屏
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5.7 Inch
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5.7 Inch 仰角角度范围:0°~45°
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组件更换时间
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<15 分钟
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<15 分钟
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机器尺寸
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400(W) x 800(D) x 1250(H) mm
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500(W) x 900(D) x 1250(H) mm
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电源
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AC 220 50~60Hz
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AC 220 50~60Hz
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压缩空气
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0.5~0.8 Mpa
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0.5~0.8 Mpa
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