此款全自动清洗机适用于晶圆、QFN、玻璃和陶瓷切割后的清洗设备,有高压水和二流体两种清洗方案。采用人性化的全彩色触摸屏作为操作界面,令整机更为易用。该机型提供高压水和二流体两种清洗方案供分开或组合选择。适用于蓝膜、UV 膜、PET 衬底膜和双层膜。适用晶圆尺寸:3~12 Inch
技术特点:
1.除提供传统高压水的清洗方案外,还提供采用二流体的清洗方案,在保证清洗效果的同时也减少了对芯片的损害。可独立选择机器采用高压水或二流体的清洗方式,也可以选择双摆臂的组合方式。
2. 采用了应用于航天工程的磁流体密封技术的主轴,保证真空吸附的真空度,保证工作件不会因真空泄漏而脱离旋转台盘,从而损坏工作件,因此也提高了主轴的寿命,令主轴更安全,更可靠。
3. 配备5.7 英寸全彩色触摸屏,人性化的触摸屏界面,集成了所有的参数设计和功能操作;并提供信息和错误显示,让所有操作和信息一目了然。
| 型号 | DIXMI308 | DIXMI312 | 
| 适用晶圆尺寸 |  3~8 Inch |  3~12 Inch | 
| 高压泵清洗压力 | 2.0~8.5 Mpa | 2.0~8.5 Mpa | 
| 主轴转速范围 | 600~3000 rpm | 600~3000 rpm | 
| 清洗和甩干时间范围 | 3~2000 秒 | 3~2000 秒 | 
| 触摸式显示屏 | 5.7 Inch | 5.7 Inch   仰角角度范围:0°~45° | 
| 组件更换时间 | <15 分钟 | <15 分钟 | 
| 机器尺寸 | 400(W) x 800(D) x 1250(H) mm |  500(W) x 900(D) x 1250(H) mm | 
| 电源 |  AC 220   50~60Hz | AC 220    50~60Hz | 
| 压缩空气 | 0.5~0.8 Mpa |  0.5~0.8 Mpa | 
 
 

 


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